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助焊剂炸锡是怎么回事
助焊剂炸锡是怎么回事
2021-01-22T02:01:38+00:00
焊锡丝焊接时为什么会出现炸锡现象？如何解决？ 知乎
2022年9月28日 1 被浏览 1,015 关注问题 写回答 邀请回答 好问题 添加评论 分享 1 个回答 默认排序 焊工培训梁老师 中国电建河南工程有限公司 焊接工程师 关注 主要原因有：1 2020年12月4日 关注 需要知道你的加工产品和焊接工艺，才能确定产生炸锡的原因和解决办法，一般都可通过调整焊接参数或选择合适的助焊剂来改善。 本人在电子 助焊剂炸锡是怎样产生的 百度知道
焊锡过程中炸锡是什么原因引起的，如何预防 知乎
2022年11月18日 知乎用户xcx4uZ 在激光锡丝焊和烙铁锡丝焊中，偶尔会在作业过程中出现炸锡的情况。 那么为什么会出现炸锡呢？ 今天我们来分析一下原因。 一般这种情况的主要原因是由于锡丝的结构造成的。 我 2023年1月9日 其实造成炸锡的主要原因一般都是受潮所致，或PCB线路板受潮或焊料受潮，PCB线路板如果较久的暴露在空气中就会导致线路板吸收过多的水汽从而导致受潮， 焊接时出现炸锡的原因有哪些？如何预防？ 知乎专栏
造成焊锡丝炸锡现象的主要原因和如何进行预防 电子发烧友网
2020年5月12日 PCB的检查 对PCB板的检查相对简单一些，要求板面干燥不能含有水分，锡焊丝有一些厂对PCB板的存放条件不是很好容易造成PCB板的潮湿这时与锡液接确 2020年5月12日 pcb 焊接 收藏 人收藏 登录 相关推荐 电解 焊锡丝 含 锡 量是多少 `电解 焊锡丝 含 锡 量是多少 "电解 焊锡丝 的分为有铅 焊锡丝 和无铅 焊锡丝 ，其中有铅 焊锡丝 的 焊锡丝炸锡、爆锡现象的造成原因和解决方法 电子发烧友网
焊锡丝炸锡的主要因素以及如何预防？
2023年11月20日 2、烙铁头温度过高。不同的焊锡丝中助焊剂的含量、成分也不尽相同，过高的温度会使助焊剂变得异常活跃，从而引发炸锡 。预防方法：根据焊锡丝的熔点以及 全站 帮助 首页 秒懂百科 特色百科 知识专题 加入百科 百科团队 权威合作 下载百科APP 个人中心 助焊剂 播报 讨论 上传视频 焊接辅助材料 收藏 查看 我的收藏 0有用+1 0 本词条由 “科普中国”科学百科词条编写与应用工 助焊剂百度百科
焊锡作业时炸锡、爆锡的原因有哪些？如何预防？ 百家号
2022年5月12日 焊锡作业时炸锡、爆锡的原因有哪些？ 如何预防？ 焊锡作业时炸锡、爆锡的原因有哪些？ 如何预防？ 深圳佳金源 18:02 广东 在电子行业钟焊锡丝应 2022年10月18日 一、助焊剂和焊锡膏的区别？虽然焊膏和助焊剂是一起工作的，但它们两个不是一回事。焊膏是一种用于将金属合金的不同部分相互粘合的产品。助焊剂是在焊膏之间添加到表现或添加到焊膏中的成分。 助焊剂与焊锡膏的区别？焊膏的作用及使用方法，一文
【技术分享】波峰焊锡珠形成的原因及改善措施！ 知
2021年3月12日 波峰焊接后锡珠残留的改善措施 锡珠的残留严重影响产品整机的可靠性，通过对锡珠的残留形态、波峰焊过程设备及残留机理分析，及实验结果，得到改善如下 (2)锡珠产生的可能改善方式有：①PTH 2021年7月10日 松香助焊剂也可以在市面上的点胶笔中找到，以增加便利。一旦焊接完成，你可能会发现电路板上有残留的松香助焊剂特别是如果你使用的助焊剂含有较高的活性物质。较轻的松香助焊剂残留物通常会在焊 松香助焊剂是绝缘的，配合焊锡使用，下面是两种使用
焊锡作业时炸锡、爆锡的原因有哪些？如何预防？ 百家号
2022年5月12日 在电子行业钟 焊锡丝 应该是大家最常见一种辅助材料，而在生产中，一般在作业过程中出现炸锡或者包锡的一些情况，一般这种情况的主要原因是由于焊锡丝的结构造成的，只有认识到这一点才能真正的解决问题所在，在焊锡的时候，如果高温烙铁头碰到焊锡丝，焊锡丝内的助焊剂会迅速融化产生 2023年5月5日 波峰焊连锡的原因： 1、 不适当的预热温度。 过低的温度将造成助焊剂活化不良或PCB板而温度不足，从而导致锡温不足，使液态焊料润湿力和流动性变差，相邻线路间焊点发生桥连； 2、 PCB板板面不洁净。 板面不洁净的情况下，液态焊料在PCB表面的流 波峰焊连锡原因和解决方法 知乎
焊锡丝炸锡、爆锡现象的造成原因和解决方法 电子发烧友网
2020年5月12日 锡线的结构是锡在外面，锡线内有一小管道是填充满助焊剂的。 在焊锡时，一旦高温烙铁头碰到焊锡丝，焊锡丝内的助焊剂迅速溶化产生大量气泡炸开，因为锡线管道是密封的，产生的大量气泡引起 高压 ，当压力大于管道的压力时，形成将焊锡炸飞，从而形 2023年1月4日 3、去除助焊剂残留物 焊接后，必须清除所有助焊剂残留物，以防止 PCB 退化。如果助焊剂残留物留在 PCB 上，它们会导致电路板电阻发生变化，从而导致测试结果不准确。一旦 PCB 连接到电源并开始在电子设备中运行，助焊剂残留物也会导致电路性能发生PCB焊接总结：PCB焊接注意事项+9种PCB焊接技巧，带你
助焊膏怎么使用？ 知乎
2022年11月18日 一、助焊剂和焊锡膏的区别？虽然焊膏和助焊剂是一起工作的，但它们两个不是一回事。焊膏是一种用于将金属合金的不同部分相互粘合的产品。助焊剂是在焊膏之间添加到表现或添加到焊膏中的成分。助焊剂在焊接过程中充当清洁剂，使焊膏更有效。2022年9月23日 三、渗透不良 1） 为了在电路板的顶部形成焊点，焊剂需要存在于电镀通孔中， 电路板顶部的温度必须至少达到100110°C。 如果 PCB 厂商的产品在使用前经过评估，通常不会出现通孔电镀的问题。 渗透不良 是由于 助焊剂应用不足或预热不足 造成的。 PCB 焊接缺陷（2）:12种PCB 焊接不良的原因及预防措施
SMT锡膏用激光来焊接，为什么会产生锡珠及炸锡？怎样
2022年11月21日 让人欣慰的是，最近温控型激光锡焊技术也得到了发展，不少激光设备制造商意识到了温控对电子产品锡焊的重要性，因此也推出了温控型的激光锡焊设备，虽然不太成熟，但给电子产品可控的非接触选择性锡焊带来了福音。2023年4月13日 综合上述原因，有以下几种应对策略。具体有以下几种方法可以减少锡珠的产生： 1、选择合适的阻焊层可防止锡球的产生。2、使用一些特殊设计的助焊剂，也可以避免锡球的形成。3、最大程度地降低焊料 SMT锡膏产生的锡珠是什么原因？如何控住！ 知乎
焊锡丝焊接时上锡慢、沾锡，烟大该如何处理？ 知乎
2021年8月30日 焊锡丝的上锡是靠焊锡丝中央的助焊剂起作用的，再进一步说是助焊剂中的活性剂起作用，松香只不过是活性剂的载体，松香与活性剂两种混合叫“助焊剂”，助焊剂在焊接过程中起到三个作用： 1、清除焊接位的氧化物。2、使焊料铺展出来，增强流动性。2016年9月14日 1、使用时注意电烙铁温度，避免长时间工作，或者干烧，容易烧坏发热芯 2、使用后或者长时间使用时， 一定要在上面镀一层锡 ，这样可以保护烙铁头不被氧化 3、锡在高温下很容易氧化，氧化了看 如何正确使用电烙铁和保养电烙铁？ 知乎
免清洗助焊剂 百度百科
编辑 免清洗型助焊剂是一种不含卤化物活性剂，焊接后不需要清洗的新型助焊剂。 使用这类助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入，而且还可减少废气和废水的排放对环境带来的污染，所以用免清洗型助焊剂替代传统助焊剂具有重要的经济效益和社会 2022年11月28日 助焊剂：一旦检查了要焊接的PCB 焊盘间距和阻焊剂，就需要使用助焊剂了。助焊剂有助于确保需要焊接的电路板区域清洁且无氧化。三、波峰焊缺陷及预防措施 1、气孔和针孔 1）针孔和气孔 针孔或气孔主要是由于印刷电路板在焊接过程中放气造成的。PCB 焊接缺陷的原因是什么? 知乎
针对PCBA波峰焊产生锡珠的原因分析 知乎
2021年11月1日 2、PCB电阻焊材料及生产质量。 PCB制造中使用的焊锡膜也是PCBA波峰焊中锡球的原因之一。 由于焊膜与助焊剂具有亲和力，焊膜的加工往往会导致焊珠的附着，从而导致焊球的产生。 3、正确选择助焊剂。 焊球的原因很多，但助焊剂是主要的原因。 2021年4月18日 是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高，焊接精度高。 2、腐蚀性不同: 清洁的表面会很好地挂锡，这也是焊锡膏中除松香等表面活性剂之外，带有腐蚀性成分的原因，通过轻微腐蚀，将表面彻底清洁，使焊锡能很好地挂上。如何选择助焊剂？松香、助焊剂、焊锡膏的区别是什么？ 知乎
如何解决焊盘不匹配导致生产时产生锡珠的问题 知乎
2020年3月31日 预防锡珠的发生，我们在DFM评审时对封装尺寸和焊盘设计进行检查，主要考虑在元件底部减少上锡量，从而减少锡膏挤出焊盘的几率，对于不同的封装元件优化的开孔方式和尺寸都不同，应该根据实际的元件规格及具体的制程参数相结合进行优化。 综上所述 2022年9月16日 在IPCA610C标准中，规定最小绝缘间隙013毫 米，直径在此之内的锡珠被认为是合格的；而直径大于或 等于013毫米的锡珠是不合格的，制造商必须采取纠正措施，避免这种现象的发生。为无铅焊接制订的最新版IPCA 610D标准没有对锡珠现象做清楚的 如何解决真空回流炉真空共晶炉焊接过程中的锡珠问题 百家号
助焊剂的作用及其概述 知乎
2019年6月17日 二、助焊剂具备的性能 1助焊剂应有适当的活性温度范围。 在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。 焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。 2助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度 2019年1月10日 水溶性助焊剂是非常棒的焊接材料，可以得到最理想的焊接结果。 水溶性助焊剂中含有大量活性化学成分，它们可以很容易地清洗正在等待焊接的金属，并且在焊接过程中基本上不会被烧掉。 不过，这些化 【干货】选择正确的助焊剂：不同类型助焊剂的优缺
选择性波峰焊常见焊接缺陷分析及改善 选择性波峰焊 SMT
2022年4月5日 选择性波峰焊的优点是可以对每一个焊点进行量身定制，包括：助焊剂的喷涂量，焊点的焊接时间，波峰焊接高度等参数，具体看选择焊工艺流程视频。 在线路板组装生产中的品质与高成本之间，pcba加工厂家选择了选择性波峰焊设备，也必将选择焊接质量更好，成本略高的选择性波峰焊，之后工厂 2022年10月11日 锡线的结构是锡在外面，锡线内有一小管道是填充满助焊剂的。 在焊锡时，一旦高温烙铁头碰到焊锡丝，焊锡丝内的助焊剂迅速溶化产生大量气泡炸开，因为锡线管道是密封的，产生的大量气泡引起高 焊锡线为什么出现炸锡的情况？ 知乎
什么是助焊剂？有哪些类型？如何选择呢？ 知乎
2022年5月7日 助焊剂，就是在焊剂过程中用于清洁被焊剂表面并防止其再次氧化的工艺材料。按照形态，可以分为固态、液态、膏状三种。 关于助焊剂分类，国际上主要依据IPCJSTD004《助焊剂要求》。按固体含量（不挥发物）的主要2019年12月10日 这两种原因是助焊剂 本身“质量”问题所引起的，在实际焊接工艺中，可以通过“提高预热温度或放慢走板速度等来解决”。除此之外，在选用助焊剂前应针对供商所提供样品进行实际工艺的确认，并记录试用时的标准工艺，在没有“锡珠”出现 【干货】深度解析DIP波峰焊工艺及常见焊接不良现场与解决
无铅焊锡丝的烟有没有毒？如何处理这个问题？ 知乎
2021年12月30日 焊锡丝虽然主要成份是锡，但也含有其他金属。主要分为有铅和无铅（即环保型）。随着欧盟ROHS标准的出台，现在越来越多的工厂选择了无铅环保型的，有铅焊锡丝也在慢慢被替用，不是环保的出不了口。无铅锡膏，无铅锡丝，无铅锡条是目前市场上的主要2022年9月13日 助焊剂：一旦检查了要焊接的PCB 焊盘间距和阻焊剂，就需要使用助焊剂了。助焊剂有助于确保需要焊接的电路板区域清洁且无氧化。三、波峰焊缺陷及预防措施 1、气孔和针孔 1）针孔和气孔 针孔或气孔主要是由于印刷电路板在焊接过程中放气造成的。波峰焊缺陷的原因？波峰焊怎么预防？13种波峰焊缺陷及预防
超清演示如何正确使用助焊剂哔哩哔哩bilibili
2020年12月28日 松香为什么是万能的助焊剂 ，焊锡时轻松解决冷焊拉丝不上锡 Bakon白光 13万 0 【干货】不同含量的焊锡丝和助焊剂介绍，不能图便宜 用烙铁焊锡焊不上不吃锡，了解下自制松香焊锡膏助焊剂 的几种方法，轻松焊锡 ApourMaker 30万 27 超高速03 2020年12月10日 波峰焊连锡是电子产品插件生产波峰焊接时常见问题，主要是因为造成波峰焊连锡的原因很多种，如果要调节波峰焊减少连锡，必须要找出波峰焊连锡的原因。 波峰焊连锡的原因有哪些 1、助焊剂预热温度太高或者太低，一波峰焊连锡的原因和解决方法 知乎
波峰焊过炉为什么会连锡 知乎
2023年4月20日 波峰焊机 3、没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，导致容易连锡。 4、连锡和锡炉的温度和预热温度、焊接速度等也有关系。 5、定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低 2022年10月18日 波峰焊透锡不良主要和原材料（PCB板、元器件〉、波峰焊焊接工艺、助焊剂的使用以及人工焊接的水平等因素有关。 原材料因素： 正常情况下融化后的锡具有很强的渗透性，但不是所有的金属都可以渗 波峰焊透锡不良怎么解决 知乎
什么是助焊剂？能详细介绍下吗？ 知乎
2023年4月11日 名实选择性波峰焊 一、助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料，在波峰焊中，助焊剂和焊锡分开使用，而回流焊中，助焊剂则是焊膏的重要组成部分。 焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和PCB 2023年4月8日 焊锡膏和松香两者还是有不小的区别的。 1、首先松香是一种天然的助焊物料，而（未加合金粉的）焊锡膏也叫助焊膏、助焊剂，是人工混合而成的化学制品。 2、松香的助焊特性与焊锡膏有一些不同，松 焊锡膏和松香，哪个更好用？ 知乎
波峰焊锡点不足的原因以及解决方法 知乎
2022年5月27日 提高预热和焊接温度以及喷雾更多的焊剂可以解决这个问题。 晋力达在此分享波峰焊锡点不足的原因及解决方法。 一、波峰焊锡点不足的原因: 1、PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低； 2、插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出； 3、插装元件细引 2020年10月26日 波峰焊是电子器件焊接主要的设备，因为自动化程度高，相应对操作员的操作技术会有更高的要求，一台经过调整后的波峰焊，焊接缺陷就会很少，但如果PCB设计与助焊剂，锡条材质所影响的问题就要进行分析。 波峰焊连焊波峰焊连焊现象原因及解决预防 知乎
电烙铁锡焊有毒吗？ 知乎
2020年10月25日 电烙铁焊锡丝有毒怎么防范： 首先PCB工厂在用电烙铁焊锡焊接元器件时要使用ROHS的锡丝，并要做好防范工作：比如带手套、口罩或 防毒面具 ，工作场所注意通风，排风系统好，工作后注意清洗，喝牛奶的方法也是可以预防焊锡中的铅毒性的。 1、要休 2020年12月24日 形成锡珠的因素很多。可能是一种原因，也可能是多种原因综合造成的，但一定有最主要和次要因素之分 产生锡珠（球）的机理1： 当PCB与锡波分离时，PCB板的引脚和焊盘处会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时会溅起焊锡，溅在PCB板上的焊锡形成锡球。波峰焊接中产生锡珠、短路问题分析和正确的工艺方法,DIP
成功焊接BGA芯片技巧 知乎
2020年8月6日 ④ BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡 此时，在线路板上加足量的助 焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别 2021年4月4日 PCB板在波峰焊后为什么会出现连锡？ 首先，我们需要明确，PCB板出现连锡，并不一定是PCB设计不良的问题，也有可能是波峰焊时助焊剂活性不好、润湿性不够、涂抹不均匀，预热和焊料温度没控制好等原因。 如果是PCB设计的问题，我们可以从以下这些 PCB板在波峰焊后为什么会出现连锡？又如何避免？ 电子
焊锡丝焊接元器件时出现虚焊是什么原因？ 知乎
2021年12月22日 3、焊锡本身质量不好（有铅焊锡里表现较为明显）也是造成焊锡虚焊的原因之一，同时焊接时的烙铁头的温度没有达到焊锡所能熔化的温度也会造成虚焊现象。 4、焊锡丝焊接中出现的虚焊现象核心的一个原因是助焊剂（松香）的活性失效，类型不配合，助焊 2022年10月18日 一、助焊剂和焊锡膏的区别？虽然焊膏和助焊剂是一起工作的，但它们两个不是一回事。焊膏是一种用于将金属合金的不同部分相互粘合的产品。助焊剂是在焊膏之间添加到表现或添加到焊膏中的成分。 助焊剂与焊锡膏的区别？焊膏的作用及使用方法，一文
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