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碳化硅砖生产设备
碳化硅砖生产设备
2023-08-09T18:08:32+00:00
碳化硅耐火砖 Kerui 耐火
碳化硅砖（碳化硅砖）的主要化学成分是碳化硅粉。 此外，SiC含量高达90%。 此外，碳化硅砖 耐火砖制造商 在生产过程中可能会添加其他添加剂以增强某些性能。 凭借丰富的 2023年11月12日 目前国内的碳化硅长晶炉设备供应商主要有北方华创和晶升股份，两者在国内占有的份额超过70%，考虑到与工艺的契合性，衬底厂商一般不轻易改变长晶炉的 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 知乎
淄博市华盛碳化硅有限公司
2018年1月4日 公司简介 淄博市华盛碳化硅有限公司是一家专业生产碳化硅和氮化硅制品的企业,拥有20多年的生产经验。 公司主要生产制造氮化硅产品。 更多 >> 最新产品 氮化 3 天之前 高性能陶瓷和耐火材料 工程陶瓷解决方案 碳化硅（SiC） 炭黑反应釜耐火制品分区域 发现范围广泛的定形和非定形耐火材料，以满足任何反应器的特定成本和性能目标 耐火砖 耐火砖 碳化硅 (SiC)
关于大丰淄博大丰碳化硅有限公司
2023年3月9日 公司生产工艺先进、设备优良、产品质量稳定、质量管理通过ISO9001质量体系认证。 产品品种有：碳化硅窑具（包括：棚板、匣体、主柱、推板、托板等），碳 2023年2月26日 《工业母机、碳化硅设备国产化再迎 利好—行业周报》2023212 《制造业基础核心部件、底层软件高 端自主化战略意义提升—行业点评报 告》202327 证 关 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023
碳化硅砖是什么？用途有哪些？耐火砖高铝耐火砖生产厂家
2019年7月11日 碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。目前我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色 2022年12月15日 大族激光在近期指出，公司应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证。 11月，宇晶股份在接受机构调研时 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
耐火材料之碳化硅砖 知乎
2022年6月28日 首先，碳化硅砖的尺寸规格应该精确，碳化硅砖的比重一般在24526之间，比重过小或者过大说明材质本身不纯净，一定添加了其他耐火材料，从而大大影响碳化硅含量，影响碳化硅的传热性能。 在购买 经常使用的耐火材料有AZS砖、刚玉砖、直接结合镁铬砖、碳化硅砖、氮化硅结合碳化硅砖,氮化物、硅化物 毕业生应获得以下几方面的知识和能力：1．掌握耐火材料的工业生产过程和设备、生产工艺的专业基础知识；2．掌握耐火材料制备的原理及 耐火材料（材料）百度百科
造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国
2023年5月21日 碳化硅设备成入局“香饽饽”集微网 [4]一张图了解生产碳化硅晶片的灵魂装备——长晶炉 粉体网 （中国粉体网编辑整理/山川） 返回搜狐，查看更多 责任编辑： 平台声明：该文观点仅代表作者本人，搜狐号 2023年5月4日 碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体，在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在。自1893年以来已经被大规模生产为粉末和晶体，用作磨料等。在C、N、B等非氧化物 碳化硅百度百科
碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有
2022年3月2日 1 SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心 11 SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越 半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。 核心分为以下三代： 1) 代元素半导体材料：硅（Si）和锗 (Ge)；为半 2023年7月17日 半导体硅片生产 工序流程与光伏硅片相似，但不同之处在于： 1）光伏长晶炉在整线中价值量占比超过 80%，而半导体硅片设备中单晶炉、切磨抛 设备、外延炉在整线中价值量占比均较高； 2）由于技术壁垒较高，半导体硅片单台价值量远高于光伏。 长晶工 晶盛机电:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件布局铸造
碳化硅产品的应用方向和生产过程 知乎
2022年3月7日 2、衬底 长晶完成后，就进入衬底生产环节。 经过定向切割、研磨（粗研磨、精研磨）、抛光（机械抛光）、超精密抛光（化学机械抛光），得到碳化硅衬底。 衬底主要起到物理支撑、导热和导电的作用。 加工的难点在于碳化硅材料硬度高、脆性大、化学 2021年6月11日 本文详细论述了第三代半导体材料碳化硅 (SiC)的生产方法、 研究进展和产业化现状， 提出了未来努力的方向和解决的方案， 并展望了其未来的发展趋势和应用前景。 同代半导体材料硅 (Si)、 锗 (Ge)和第二代半导体材料砷化镓 (GaAs)、 磷化液 (InP)相 第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展 知乎
技术碳化硅产业链条核心：外延技术 知乎
2020年12月2日 碳化硅外延片，是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜（外延层）的碳化硅片。 实际应用中，宽禁带半导体器件几乎都做在外延层上，碳化硅晶片本身只作为衬底，包括GaN外延层的衬底。 我国SiC外延材料研发工作开发于“ 2021年8月16日 除此之外，碳化硅基功率器件在开关频率、散热能力、损耗等指标上也远好于硅基器件。碳化硅材料具有更高的饱和电子迁移速度、更高的热导率、更低的导通阻抗。1、阻抗更低，可以缩小产品体积，提高转换效率；2、频率更高，碳化硅器件的工作频率可达硅基器件的10 倍，而且效率不随着频率的 第三代半导体之碳化硅：中国半导体的黄金时代 知乎
碳化硅的合成及应用环境
2017年12月12日 工业上合成碳化硅多以石英砂、石油焦（无烟煤）为主要原料，在电炉内温度在2000~2500℃下，通过下列反应式合成： Si02+3C→SiC+2CO 1原料性能及要求 食盐的目的是为了排除原料的铁 2018年1月4日 公司主要生产制造氮化硅系列产品，二氧化硅结合碳化硅系列产品（SiO2SiC）。主要产品有氮化硅升液管，氮化硅辐射管，碳化硅管，碳化硅板，碳化硅砖，黑绿细粉，硅碳棒，热电偶保护管等。淄博市华盛碳化硅有限公司
半导体碳化硅（SIC）产业链图谱详解； 知乎
2023年12月5日 碳化硅产业链主要由衬底、外延、器件、应用等环节组成。碳化硅晶片作为半导体衬底材料，根据电阻率不同可分为导电型、半绝缘型。导电型衬底可用于生长碳化硅外延片，制成耐高温、耐高压的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空 2023年3月31日 碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料，碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能，能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求。 在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。 因其优越的物理 【科普】一文带你了解碳化硅的产业链结构及应用领域 知乎
耐火砖百度百科
耐火材料 二级高铝砖 1、高铝砖：Al2O3含量大于75以上，耐火度高于 黏土砖 ，抗酸碱侵蚀性好，适宜 水泥 窑烧成带等处，使用寿命长但价格高 2、 白云石砖 ：挂窑皮性能好，抗侵蚀性好，但有砖中多少有fCaO，易水化，难于运输和保管，生产中用的较少 3 2020年11月2日 按生产工艺来分，可将铝碳质耐火材料分为两大类：不烧铝碳质耐火材料和烧成铝碳质耐火材料。 性能特点是抗侵蚀性强、热震稳定性好、强度高和热导率高。 铝碳砖包括两类，一类是含氧化铝及石墨的铝碳砖，写作Al2O3C砖；另一类是含氧化铝、碳化硅及 铝碳砖有什么性质？生产工艺你了解多少 知乎
碳化硅 ~ 制备难点 知乎
2023年3月13日 晶体制备 由于物理的特性，碳化硅材料拥有很高的硬度，目前仅次于金刚石，因此在生产上势必要在高温与高压的条件下才能生产。 以PVT法为例，碳化硅晶体制备面临以下困难： 温场控制困难、生产速度缓慢：以目前的主流制备方法物理气相传输 2022年3月22日 掌握了碳化硅晶 片生产的“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”全 流程关键技术和工艺。2020 年 8 月 17，公司碳化硅 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有
小议碳化硅的国产化 知乎
2020年10月19日 设备方面：碳化硅生产 的高端设备，基本掌握在欧美手中。国内核心设备正在加紧国产化。但检测设备与国内其他行业的同类产品一样，是非常大的短板。笔者认为，第三代半导体的国产化比第二代半导体要稍微乐观一些 2024年1月21日 博世集团董事会成员Harald Kroeger：“博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅（SiC）芯片生产供应商。” 碳化硅半导体能够显著提高电动汽车的行驶里程和充电速度。预计于2021年12月启动大规模量产。自2021年初起，博世便开始生产用于客户验证的碳化硅提高标准行驶里程：博世开启碳化硅芯片大规模量产计划
碳化硅器件目前有什么生产难点？？ 知乎
2020年6月16日 虽然离子注入和退火的目的和传统器件制备没有什么区别，但是由于碳化硅材料的特性，退火的温度要高达1600摄氏度左右，在这么高的温度下，如何保证晶圆表面粗糙度，又要达到高的 离子激活率 和相 2022年10月10日 主要生产硅铁，锰铁，铬铁合金等铁合金，其工作特点是采用碳质或铝质、鎂质耐火材料作炉衬及炉眼砖。 但是鎂质或铝质炉眼砖在长期受到炉内热负荷冲击及二氧化硅熔渣侵蚀的情况下，容易破损，甚 碳化硅炉眼砖在有色金属冶炼中的使用优势(上) 知乎
国内第三代半导体厂商（碳化硅） 知乎
2019年2月22日 东莞天域 东莞市天域半导体科技有限公司（TYSiC)成立于2009年1月7日,是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。 目前公司已引进四台世界一流的SiCCVD及配套 2023年1月4日 制作碳化硅器件的大部分设备与传统硅的生产设备相同，但由于碳化硅材料硬度高、熔点高等特性，需要一些特殊的生产设备与工艺。 SiC所需的特定设备包括高温退火炉、高温离子注入机、SiC减薄设备、背面金属沉积设备、背面激光退火设备、SiC沉底和外延片表面缺陷检测和计量设备等。第三代半导体SiC产业链及市场应用研究碳化硅材料高温
资深专家贴：我国工业硅生产的技术进步和科研方向【硅业
2022年11月22日 a、炉衬材料品质的提高：氮化硅结合碳化硅砖和刚玉砖等用于出铁口部位，电炉炉衬内衬使用高石墨质炭砖，富氧精炼的透气砖使用刚玉质浇注料等； b、新型的炉衬砌砖方式：科学的防渗漏砌筑方法有：（1）细缝砌筑法，（2）开槽砌筑法，（3）浇注料整 2023年2月26日 《工业母机、碳化硅设备国产化再迎 利好—行业周报》2023212 《制造业基础核心部件、底层软件高 端自主化战略意义提升—行业点评报 告》202327 证 关注碳化硅设备国产化突破和加速 ——行业周报 孟鹏飞（分析师） 熊亚威（分析师） 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023
我想了解一下碳化硅的生产工艺？ 知乎
2021年12月24日 高压SiC模块的驱动是应用中的一个难题，也许是因为三菱电机是 功率半导体 大厂，并没有自己开发驱动，而是有很多厂商专门为其开发驱动。 其推荐的几款驱动器经过测试得到了认可，包括日本品牌IDC 和田村 、美国的PI（Power Integrations）和国产品 2022年7月17日 碳化硅（SiC）行业分析报告：碳化硅(SiC)是一种无机物，其是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。目前已发现的SiC同质异型晶体结构有200多种，其中六方结构的4H型SiC(4HSiC)具有高临界 预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模
揭秘第三代芯片材料碳化硅 国产替代黄金赛道芯片碳化硅
2021年7月3日 揭秘第三代芯片材料碳化硅 国产替代黄金赛道 硅是目前制造芯片和半导体器件最广泛的原材料，90% 以上的半导体产品是以硅为原材料制成的 2020年10月21日 淄博大丰碳化硅有限公司（原淄博市碳化硅制品厂）是生产碳化硅质耐火材料的专业厂家，已有近30年历史，主要生产氧化物结合碳化硅、氮化物结合碳化硅制品。公司生产工艺先进、设备优良、产品质量稳定、质量管理通过ISO9001质量体系认证。 产品品种碳化硅板碳化硅制品氮化硅制品生产厂家淄博大丰碳化硅
半导体届“小红人”——碳化硅 知乎
2019年10月9日 碳化硅（SiliconCarbide）是C元素和Si元素形成的化合物。 自然界中也存在天然SiC矿石（莫桑石），然而因其极其罕见，仅仅存在于年代久远的陨石坑内，所以市面上的碳化硅绝大多数都是人工合成物。 5 天之前 烧结碳化硅 SiSiC，就像圣戈班专有的 Hexoloy ® 品牌，在惰性气氛中使用一系列成型方法（包括干压和挤出）在极高的温度（~2,000°C）下生产。 反应键合或硅化的碳化硅是使用多孔碳原料和熔融硅通过添加剂成型、铸造或挤出形成的。 这些完全致密的碳化硅陶瓷中的每一种都在超过 1,400°C (2,552°F) 的 碳化硅 碳化硅 半导体精细陶瓷
碳化硅的合成、用途及制品制造工艺
2020年6月10日 碳化硅是用天然硅石、碳、木屑、工业盐作基本合成原料，在电阻炉中加热反应合成。 其中加入木屑是为了使块状混合物在高温下形成多孔性，便于反应产生的大量气体及挥发物从中排除，避免发生爆炸，因为合成IT碳化硅，将会生产约14t的一氧化碳 (CO 2021年11月7日 使用碳化硅 MOSFET 或碳化硅 MOSFET 与碳化硅 SBD 结合的功率模块的光伏逆变器，转换效率可从 96%提升至 99%以上，能量损耗降低 50%以上，设备循环寿命提升 50 倍，从而能够缩小系统体积、增加功率密度、延长器件使用寿命、降低生产成本。揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿
国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先进陶瓷在线
2022年4月24日 1995 年沈阳星光技术陶瓷有限公司从德国 FCT 公司引进技术和设备，在国内开始了重结晶碳化硅陶瓷材料的制造。1996 年德国 FCT 公司又在唐山投资设厂成立唐山福赛特（FCT）技术陶瓷工业有限公司生产重结晶碳化硅产品 [27]。2023年6月30日 根据《2022碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，经过过去20多年设备研发积累, 中电科48所、北方华创、恒普科技、优晶光电、纳设、晶盛机电和季华实验 碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代碳化硅新浪财经新浪网
碳化硅耐火砖 Kerui 耐火
什么是碳化硅耐火砖？ 碳化硅砖（碳化硅砖）的主要化学成分是碳化硅粉。此外，SiC含量高达90%。此外，碳化硅砖 耐火砖制造商 在生产过程中可能会添加其他添加剂以增强某些性能。 凭借丰富的经验和先进的设备， Kerui 提供高品质的碳化硅耐火材料。2022年11月9日 碳化硅陶瓷是从20世纪60年代开始发展起来的，之前碳化硅主要用于机械磨削材料和耐火材料。世界各国对先进陶瓷的产业化十分重视，现在已经不仅仅满足于制备传统碳化硅陶瓷，生产高技术陶瓷的企业发展更快，尤其是在发达国家。碳化硅陶瓷的性能及应用
碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 知乎
2019年9月2日 随着碳化硅材料制造工艺的进一步发展，以及制造成本的不断下降，碳化硅材料将在高温、高频、光电子、抗辐射等领域拥有广阔的应用发展前景，如表2。 表2 碳化硅 (SIC)材料的应用领域 泰科天润官网 ： 碳化硅,半导体,功率器件,电动车,光伏,电力电子 泰科 2021年11月23日 2、碳化硅 (SiC)在不定形耐火材料中的应用 在不定形耐火材料中，SiC既可以作为主成分制成SiC质浇注料，也可以作为添加成分来改善其它浇注料的性能，尤其是抗渣性和热震稳定性。 本课题主要研究SiC为添加成分时对浇注料性能的影响，故仅就此方面 碳化硅(SiC)在耐火材料中的应用 知乎
耐火材料之碳化硅砖 知乎
2022年6月28日 首先，碳化硅砖的尺寸规格应该精确，碳化硅砖的比重一般在24526之间，比重过小或者过大说明材质本身不纯净，一定添加了其他耐火材料，从而大大影响碳化硅含量，影响碳化硅的传热性能。 在购买 经常使用的耐火材料有AZS砖、刚玉砖、直接结合镁铬砖、碳化硅砖、氮化硅结合碳化硅砖,氮化物、硅化物 毕业生应获得以下几方面的知识和能力：1．掌握耐火材料的工业生产过程和设备、生产工艺的专业基础知识；2．掌握耐火材料制备的原理及 耐火材料（材料）百度百科
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2023年5月21日 碳化硅设备成入局“香饽饽”集微网 [4]一张图了解生产碳化硅晶片的灵魂装备——长晶炉 粉体网 （中国粉体网编辑整理/山川） 返回搜狐，查看更多 责任编辑： 平台声明：该文观点仅代表作者本人，搜狐号 2023年5月4日 碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体，在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在。自1893年以来已经被大规模生产为粉末和晶体，用作磨料等。在C、N、B等非氧化物 碳化硅百度百科
碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有
2022年3月2日 1 SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心 11 SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越 半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。 核心分为以下三代： 1) 代元素半导体材料：硅（Si）和锗 (Ge)；为半 2023年7月17日 半导体硅片生产 工序流程与光伏硅片相似，但不同之处在于： 1）光伏长晶炉在整线中价值量占比超过 80%，而半导体硅片设备中单晶炉、切磨抛 设备、外延炉在整线中价值量占比均较高； 2）由于技术壁垒较高，半导体硅片单台价值量远高于光伏。 长晶工 晶盛机电:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件布局铸造
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2022年3月7日 2、衬底 长晶完成后，就进入衬底生产环节。 经过定向切割、研磨（粗研磨、精研磨）、抛光（机械抛光）、超精密抛光（化学机械抛光），得到碳化硅衬底。 衬底主要起到物理支撑、导热和导电的作用。 加工的难点在于碳化硅材料硬度高、脆性大、化学 2021年6月11日 本文详细论述了第三代半导体材料碳化硅 (SiC)的生产方法、 研究进展和产业化现状， 提出了未来努力的方向和解决的方案， 并展望了其未来的发展趋势和应用前景。 同代半导体材料硅 (Si)、 锗 (Ge)和第二代半导体材料砷化镓 (GaAs)、 磷化液 (InP)相 第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展 知乎
技术碳化硅产业链条核心：外延技术 知乎
2020年12月2日 碳化硅外延片，是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜（外延层）的碳化硅片。 实际应用中，宽禁带半导体器件几乎都做在外延层上，碳化硅晶片本身只作为衬底，包括GaN外延层的衬底。 我国SiC外延材料研发工作开发于“ 2021年8月16日 除此之外，碳化硅基功率器件在开关频率、散热能力、损耗等指标上也远好于硅基器件。碳化硅材料具有更高的饱和电子迁移速度、更高的热导率、更低的导通阻抗。1、阻抗更低，可以缩小产品体积，提高转换效率；2、频率更高，碳化硅器件的工作频率可达硅基器件的10 倍，而且效率不随着频率的 第三代半导体之碳化硅：中国半导体的黄金时代 知乎