当前位置：首页 > 产品中心
碳化硅生产投资
碳化硅生产投资
2020-09-18T05:09:15+00:00
碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关
2023年10月27日 （4）碳化硅衬底的生产流程 碳化硅衬底的生产流程包括长晶、切片、研磨和抛光环节。长晶：核心环节，通过物理气相传输法（PVT）在高温高压的条件下， 2022年2月28日 国际主要碳化硅晶片生产企业已实现 6 英寸晶片规模化供应，其中美国CREE、IIVI 公司在碳化硅晶片制造产业中拥有尺寸的代际优势，已成功研制并投资建 华为成为碳化硅的最大“赛道投资者”之一 腾讯网
【投资视角】启示2022：中国碳化硅行业投融资及兼
V c 分享到： 杜金牛 • 13:00:21 来源：前瞻产业研究院 E 9617 G 0 行业发展前景预测与投资战略规划分析报告 碳化硅行业主要上市公司： 目前国内碳化硅行业的上市公司主要有 沪硅产业 (SH)、天岳先 2021年8月24日 尤其是近两年，随着新能源汽车的全面推广应用，我国已发展为全球特色工艺功率芯片及功率半导体器件的核心增长区域市场，实现碳化硅芯片自主研发和产业化 连续两年投资额翻番，我国碳化硅产业有何特点？碳化硅投产
芯趋势丨碳化硅投资大跃进！国内生态链疾行 21经济网
2023年1月11日 前不久，广东芯粤能半导体有限公司（下称“芯粤能”）碳化硅芯片制造项目洁净室全面启用，标志着公司项目土建施工进入尾声。 目前正在按计划进行工艺设备的 2021年7月16日 碳化硅是第三代半导体的核心材料之一，其主要应用领域在电网、轨道交通、电动汽车及充电桩领域。 新能源汽车将是碳化硅成长的主要驱动力。 特斯拉率先在Model 3上采用意法半导体的24个碳化 又有第三代半导体项目开工 碳化硅投资扩产热潮来袭
2022行业观察丨碳化硅大跨步：扩产旺盛有望搅动格局 产业
2023年1月18日 2021年末，其收购碳化硅生产商GTAT后，已经实现从碳化硅衬底到封装的全产业链能力覆盖。 东吴证券就指出，随着安森美转变策略all in碳化硅，积极扩产并垂 2022年7月25日 从碳化硅行业的企业融资区域来看，目前上海的融资数量最多，其中2020年2022年共5起，累计融资事件数共16起。可以看出，多个区域的投融资事件都 【投资视角】启示2022：中国碳化硅行业投融资及兼并重组
2023年中国碳化硅产业链上中下游市场分析（附产业链全景图
2023年5月19日 更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国碳化硅市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商碳化硅生产工艺(4)碳化硅在1400℃与氧气开始反应。 在900~1300℃开始氧化、分离出SiO2，或产生CO气体。(四)制备碳化硅的投资预算总投资约11500~12000万元，建成年产11万吨左右的碳化硅生产基地。（主要设备：变压器，整流柜，高低压柜，碳化硅冶炼 碳化硅生产工艺百度文库
碳化硅 ~ 制备难点 知乎
2023年3月13日 晶体制备 由于物理的特性，碳化硅材料拥有很高的硬度，目前仅次于金刚石，因此在生产上势必要在高温与高压的条件下才能生产。 以PVT法为例，碳化硅晶体制备面临以下困难： 温场控制困难、生 2022年7月17日 碳化硅（SiC）行业分析报告：碳化硅(SiC)是一种无机物，其是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。目前已发现的SiC同质异型晶体结构有200多种，其中六方结构的4H型SiC(4HSiC)具有高临界 预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模
碳化硅产品的应用方向和生产过程 知乎
2022年3月7日 来源：《拆解PVT生长碳化硅的技术点》 工艺的不同导致碳化硅长晶环节相比硅基而言主要有两大劣势。生产难度大，良率较低。碳化硅气相生长的温度在2300℃以上，压力350MPa，全程暗箱进行，易混入杂质，良率低于硅基，直径越大，良率越低。2024年1月2日 碳化硅衬底方面，天岳先进在半绝缘碳化硅衬底的市场占有率连续多年保持全球前三；天科合达在国内率先成功研制6英寸碳化硅衬底，并已实现规模化生产和器件销售。碳化硅外延片方面，厦门瀚天天成与东莞天域可生产6英寸碳化硅外延片。回顾2023：碳化硅供不应求 产业驶上“快车道”腾讯新闻
【芯版图】蓄力碳化硅，40＋项目更新与竞逐腾讯新闻
据集微网统计，国内碳化硅产线的建设方向也以面向新能源汽领域为主，以6英寸为主力，投资项目则主要集中在广东、江苏、浙江、北京、上海、山东等省市。 集微网统计显示，已经超40个SiC相关项目于今年上半年取得了新进展，包括签约落地、新建产线、产 2023年12月5日 碳化硅产业链主要由衬底、外延、器件、应用等环节组成。碳化硅晶片作为半导体衬底材料，根据电阻率不同可分为导电型、半绝缘型。导电型衬底可用于生长碳化硅外延片，制成耐高温、耐高压的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空 半导体碳化硅（SIC）产业链图谱详解； 知乎
又有第三代半导体项目开工 碳化硅投资扩产热潮来袭 新能源
2021年7月16日 碳化硅是第三代半导体的核心材料之一，其主要应用领域在电网、轨道交通、电动汽车及充电桩领域。 新能源汽车将是碳化硅成长的主要驱动力。 特斯拉率先在Model 3上采用意法半导体的24个碳化硅MOSFET模块，对比硅基的IGBT续航可以提升510%。 之 2022年4月18日 本文从碳化硅的4点核心行业环境出发，阐述3个备受关注问题的看法，以及在目前情形下的2点投资思路，供与各位专家老师探讨。核心的行业环境：衬底产能、器件结构、晶圆尺寸、国内扩产； 关注的投资问题：SBD VS MOS、车规VS 非车规、Fabless VS IDM、Si 利润水平 VS SiC 利润水平；碳化硅的投资思考 观察者网风闻社区
盘点国内SiC碳化硅衬底与外延片公司（附碳化硅投资逻辑
2023年11月29日 国内主要SiC碳化硅衬底企业汇总 1、山东天岳先进科技股份有限公司（） 公司成立于 2010 年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。 碳化硅半导体材料项目计划于 2026 年 碳化硅的生产工艺和投资 估算 碳化硅是人工合成的材料，其化学计量成分以克分子计:Si 50%、C 50%以质量计：Si 7004%、C 29。96%，相对分子质量为40。09。 碳化硅有两种晶形：β—碳化硅类似闪锌矿结构的等轴晶系；α碳化硅则为晶体排列致密的六方晶 碳化硅生产工艺百度文库
碳化硅：未来510年不会过剩亿欧
2022年12月27日 对于产能过剩的风险，Hassane ElKhoury表示资本支出的增加短期会对公司的毛利造成一些压力，但安森美相信未来市场足够大，足以支持投资和产能的扩张。 “ 未来510年，我们认为碳化硅的市场还是会比较紧缺，不会出现产能过剩的情况。 ”他说 2021年12月24日 因为以后要用到大量的这种材料因此想了解一下这种材料的生产工艺。比如，当前主流的生产 现在不是有了碳化硅（SiC）等第三代半导体器件吗？但是，虽然SiC 器件的特性比硅好了很多，但是应用中仍有许多新的问题要解决。应用SiC 10年的 我想了解一下碳化硅的生产工艺？ 知乎
国内第三代半导体厂商（碳化硅） 知乎
2019年2月22日 2018年11月13日，天岳碳化硅材料项目开工活动在长沙浏阳高新区举行，该项目的落实标志着国内最大的第三代半导体碳化硅材料项目及成套工艺生产线正式开建。 据悉，天岳碳化硅材料项目由山东天岳晶体材料有限公司开发建设，总投资30亿元，项目分 2023年6月14日 三安光电携手意法半导体投资逾200亿建厂 近日，三安光电发布公告，其全资子公司湖南三安半导体有限责任公司（以下简称：湖南三安）与 押注碳化硅，三安光电携手意法半导体投资逾200亿建厂
碳化硅：核心优势、产业链及相关公司深度梳理【慧博出品】
2022年9月6日 2021年，公司推出碳化硅大功率电驱平台CPower220；2022年4月，公司实施碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目，总投资462亿元，将公司平面栅碳化硅MOSFET芯片技术能力提升至沟槽栅碳化硅MOSFET芯片研发能力，现有4英寸碳化硅芯片线 2022年8月26日 虽然2024年左右海外公司有望完全占领市场，但当技术水平逐渐稳定之后，我们可以和他们比拼成本和管理，并有望在2030年以后重新夺回碳化硅市场。 不过，那是2030年以后的故事了。 注：本文不构成任何投资建议。 股市有风险，入市需谨慎。 没有买 中国碳化硅的2024，是未来也是终局澎湃号湃客澎湃新闻
三安160亿、露笑100亿、斯达35亿9家企业公布碳化硅新动作
2021年3月9日 1月3日，泰科天润在湖南省浏阳经开区建成了一条全新6英寸碳化硅功率芯片量产线，90%的生产设备已经到位，正开足马力进行调试，即将投产。露笑科技将在安徽省双凤经开区投资100亿元，建设第三代半导体(碳化硅)产业园项目，一期总投资21亿元。2020年11月28日露笑集团与安徽双凤经开区签订了土地 2021年11月5日 具体来看，10月25日，晶盛机电发布公告宣布拟向特定投资者发行募资不超过57亿元，其中3134亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，564亿元用于12 国产碳化硅替代机遇显现 第三代半导体群雄逐鹿资本入局
芯粤能：加速推动产业化基地建设，打造碳化硅Foundr
作为国内备受关注的碳化硅芯片项目，芯粤能的碳化硅芯片制造项目是广东“强芯工程”重大项目，项目总投资额为75亿元，建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产能力，计划在2023年5月份交出首批车规 2021年8月24日 但以露笑科技合肥市长丰县碳化硅产业园项目为例，该项目投资总规模预计100亿，将建设第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底 连续两年投资额翻番，我国碳化硅产业有何特点？碳化硅投产
碳化硅部件助力国产替代 德智新材完成数亿元战略融资
2023年12月4日 碳化硅部件助力国产替代 德智新材完成数亿元战略融资 近日，湖南德智新材料有限公司完成数亿元人民币的战略融资。 本轮融资由国风投（北京）智造基金、博华资本（无锡基金）、元禾重元、恒信华业联合领投，中信证券投资、中车资本、山证投资、交银 2023年8月15日 一期投资35亿元，建设年产24万片6英寸碳化硅晶圆的生产线；二期建设年产24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产线。 清芯半导体中试线 2022年4月，清芯半导体位于广东东莞的6英寸碳化硅功率器件中试生产线建设完成。 积塔1条SiC线投产，1条在建总投资4亿！这个SiC项目开工第三代半导体风向
228亿+70亿！三安光电牵手国际半导体龙头 碳化硅赛道投资
2023年6月8日 碳化硅器件方面，2023年，士兰微 （SH，股价2992元，市值42369亿元）正在推进定增事项，其中75亿元用于SiC功率器件生产线建设项目，达产后将 2020年10月19日 在碳化硅器件的技术水平上，国内企业相对集中于基础二极管及中低压器件等低端领域，在对器件性能、可靠性要求较高的高端产品市场渗透率相对较低。 高压器件方面的国产化，最近也开始出现一些好消息。 比如： 泰科天润的碳化硅肖特基二极管、碳化 小议碳化硅的国产化 知乎
芯趋势丨碳化硅扩产如火如荼，国内生态链疾进 新浪财经
2023年1月11日 2022年，碳化硅（SiC）领域的扩产和收并购动作，是全球性现象。 无论是沉淀相对深厚的Wolfspeed和意法半导体，还是国内产业链公司，都在积极推进 2023年6月28日 根据规划，公司总投资75亿元，分别建设年产24万片6英寸、24万片8英寸碳化硅晶圆生产线，预计今年年底前完成月产6英寸碳化硅芯片1万片的产能建设。国产碳化硅进击8英寸工艺节点 最佳“掘金”窗口期步入倒计时
造神者推倒神像：碳化硅的崛起和塌房澎湃号湃客澎湃
2023年4月13日 特斯拉：造神者灭神 Wolfspeed与碳化硅概念股最近一次的暴跌，是因为马斯克在3月初的特斯拉投资者日上宣布：单车减用75%的碳化硅。 但市场似乎解读错了重点：特斯拉是减少使用了，不是不用了。 而且，这背后还有不少隐情：尽管发展多年，但碳化 2021年7月12日 纵观SiC产业链，虽然我国投资的碳化硅衬底项目已经有30多个，但是市场需求量最大的6英寸N型碳化硅晶片依然严重依赖进口。 国产的产品尚无法进入主流的供应链，碳化硅衬底和外延的成本目前占到碳化硅模块总成本的50%以上，如果该问题不得到解决，我国碳化硅产业相比于美国很难有什么太大的 哈勃投的第四家碳化硅企业，为什么选择做SiC外延的它？ 知乎
碳化硅热度，只增不减 投资界
2023年8月16日 根据环评文件，此前（2021年12月），比亚迪已经投资2亿元建设碳化硅材料项目——建设一条碳化硅外延片生产线，生产规模为12000 片/年。2022年2月28日 国际主要碳化硅晶片生产企业已实现 6 英寸晶片规模化供应，其中美国CREE、IIVI 公司在碳化硅晶片制造产业中拥有尺寸的代际优势，已成功研制并投资建设8英寸晶片产线。进入21世纪以来，在国家产业政策的支持和引导下，我国碳化硅衬底产业发展大 华为成为碳化硅的最大“赛道投资者”之一 腾讯网
总投资4亿！这个SiC项目开工 电子工程专辑 EE Times China
2023年8月14日 一期投资35亿元，建设年产 24万片 6英寸碳化硅晶圆的生产线；二期建设年产 24万片 8英寸碳化硅晶圆芯片的生产线。 清芯半导体中试线 2022年4月，清芯半导体 位于广东东莞的6英寸碳化硅功率器件中试生产线建设完成。 积塔1条SiC线投产，1条在建2020年9月8日 中鸿项目计划总建设周期5年，项目总投资111亿元，可实现68英寸碳化硅单晶生产、加工、碳化硅外延、器件、模块、封测生产线各1条，氮化镓中试线1条，完成并购瑞典ASCATRON公司，致力于打造全球领先的“国家级战略新兴半导体研究院”。碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体拟写入十四五规划
预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》（附市场
2022年10月31日 从衬底来看，据不完全统计，国内目前已有30余家碳化硅衬底企业，投资金额已经超过500亿元。 据CASA Research不完全统计，2021年国内投产3条6英寸SiC晶圆产线，总体来看国内至少已有7条6英寸Sic晶圆制造产线(包括中试线)，另有约10条SiC生产线 2022年12月15日 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。 值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
众多巨头布局“打脸”马斯克，国产碳化硅产业极速前进 知乎
2023年5月23日 根据报道，瑞萨电子计划在其高崎的硅器件工厂进行SiC器件的生产，目前其投资额和生产规模尚未决定。 除此之外，瑞萨的高崎工厂未来还将生产碳化硅外延——目前，瑞萨电子已经在为该工厂公开招聘碳化硅外延生长工程师。2023年6月29日 龚瑞骄预测，6英寸碳化硅衬底产能将从2022年的107万片增长到2026年的569万片。 同时，8英寸产品也在进入市场，目前市占率还不到2%，2026年的市场 碳化硅“风起”：海外巨头忙扩产能、 国内产业链急追新浪财经
碳化硅“风起”：海外巨头忙扩产能、国内产业链急追 腾讯网
2023年6月28日 ST去年计划投资73亿欧元，在意大利建设8英寸碳化硅的生产设施。 ST今年6月7日宣布与三安光电在重庆合资设立一座8英寸碳化硅晶圆制造厂，此外三安光电还将在重庆建一座8英寸碳化硅衬底工厂做配套材料。2023年5月19日 更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国碳化硅市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商2023年中国碳化硅产业链上中下游市场分析（附产业链全景图
碳化硅生产工艺百度文库
碳化硅生产工艺(4)碳化硅在1400℃与氧气开始反应。 在900~1300℃开始氧化、分离出SiO2，或产生CO气体。(四)制备碳化硅的投资预算总投资约11500~12000万元，建成年产11万吨左右的碳化硅生产基地。（主要设备：变压器，整流柜，高低压柜，碳化硅冶炼 2023年3月13日 晶体制备 由于物理的特性，碳化硅材料拥有很高的硬度，目前仅次于金刚石，因此在生产上势必要在高温与高压的条件下才能生产。 以PVT法为例，碳化硅晶体制备面临以下困难： 温场控制困难、生 碳化硅 ~ 制备难点 知乎
预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模
2022年7月17日 碳化硅（SiC）行业分析报告：碳化硅(SiC)是一种无机物，其是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。目前已发现的SiC同质异型晶体结构有200多种，其中六方结构的4H型SiC(4HSiC)具有高临界 2022年3月7日 来源：《拆解PVT生长碳化硅的技术点》 工艺的不同导致碳化硅长晶环节相比硅基而言主要有两大劣势。生产难度大，良率较低。碳化硅气相生长的温度在2300℃以上，压力350MPa，全程暗箱进行，易混入杂质，良率低于硅基，直径越大，良率越低。碳化硅产品的应用方向和生产过程 知乎
回顾2023：碳化硅供不应求 产业驶上“快车道”腾讯新闻
2024年1月2日 碳化硅衬底方面，天岳先进在半绝缘碳化硅衬底的市场占有率连续多年保持全球前三；天科合达在国内率先成功研制6英寸碳化硅衬底，并已实现规模化生产和器件销售。碳化硅外延片方面，厦门瀚天天成与东莞天域可生产6英寸碳化硅外延片。据集微网统计，国内碳化硅产线的建设方向也以面向新能源汽领域为主，以6英寸为主力，投资项目则主要集中在广东、江苏、浙江、北京、上海、山东等省市。 集微网统计显示，已经超40个SiC相关项目于今年上半年取得了新进展，包括签约落地、新建产线、产 【芯版图】蓄力碳化硅，40＋项目更新与竞逐腾讯新闻
半导体碳化硅（SIC）产业链图谱详解； 知乎
2023年12月5日 碳化硅产业链主要由衬底、外延、器件、应用等环节组成。碳化硅晶片作为半导体衬底材料，根据电阻率不同可分为导电型、半绝缘型。导电型衬底可用于生长碳化硅外延片，制成耐高温、耐高压的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空 2021年7月16日 碳化硅是第三代半导体的核心材料之一，其主要应用领域在电网、轨道交通、电动汽车及充电桩领域。 新能源汽车将是碳化硅成长的主要驱动力。 特斯拉率先在Model 3上采用意法半导体的24个碳化硅MOSFET模块，对比硅基的IGBT续航可以提升510%。 之 又有第三代半导体项目开工 碳化硅投资扩产热潮来袭 新能源
碳化硅的投资思考 观察者网风闻社区
2022年4月18日 本文从碳化硅的4点核心行业环境出发，阐述3个备受关注问题的看法，以及在目前情形下的2点投资思路，供与各位专家老师探讨。核心的行业环境：衬底产能、器件结构、晶圆尺寸、国内扩产； 关注的投资问题：SBD VS MOS、车规VS 非车规、Fabless VS IDM、Si 利润水平 VS SiC 利润水平；